MT53E2G32D4DE-046 WT:A vs MT53E1G32D2FW-046 WT:B Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MT53E2G32D4DE-046 WT:A par Micron Technology et MT53E1G32D2FW-046 WT:B par Micron Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Micron Technology
MT53E2G32D4DE-046 WT:A - 64Gb LPDDR4X SDRAM 2G×32 | Micron
MT53E2G32D4DE-046 WT:A ✓ ActifMicron Technology
MT53E1G32D2FW-046 WT:B - 32Gb LPDDR4 SDRAM | Micron
MT53E1G32D2FW-046 WT:B ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | MT53E2G32D4DE-046 WT:A | MT53E1G32D2FW-046 WT:B |
|---|---|---|
| Marque | Micron Technology | Micron Technology |
| Catégorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $47,85 | $98,44 |
| Type de mémoire | Mobile LPDDR4X SDRAM (volatile) | Volatile, Mobile LPDDR4 SDRAM (LPDRAM) |
| Density | 64 Gbit | — |
| Organisation de la mémoire | 2G × 32 bit | 1G x 32 |
| Speed Grade | -046 (2133 MHz tCK) | — |
| Clock Frequency | 2.133 GHz | — |
| Access Time (tCK) | 3.5 ns | — |
| Débit de données | 4266 MT/s (DDR, dual-edge) | — |
| Supply Voltage (VDD1/VDD2/VDDQ) | 1.06 V to 1.17 V (VDDQ 0.6 V typical, HSUL_12) | — |
| Interface | Parallel command/address; HSUL_12 data | — |
| Boîtier | 200-ball TFBGA (10 × 14.5 mm) | 200-ball TFBGA (10 mm x 14.5 mm) |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Température de fonctionnement | -25 °C to +85 °C | -25C to +85C |
| Device Configuration | Dual-rank / dual-channel x32 | — |
| Write Cycle Time (typical) | 18 ns | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Niveau MSL | MSL-3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Memory Capacity | — | 32 Gbit (4 GB) |
| Interface / Bus Width | — | Parallel, 32-bit |
| Clock Frequency (max) | — | 2.133 GHz (2133 MHz) |
| Data Rate (per pin) | — | 4266 MT/s |
| Clock Access Time (tCK) | — | 3.5 ns |
| Speed Bin | — | -046 |
| Supply Voltage VDD2 | — | 1.1 V |
| Supply Voltage VDDQ | — | 1.1 V (LPDDR4X) / 1.8 V (LPDDR4) |
| Die Configuration | — | Dual-Die Package (DDP) |
| On-Die Features | — | Auto precharge, Data mask, ZQ calibration, Write leveling, Built-in temperature sensor, Asynchronous reset |